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晶圓加工
       

   
   


  上海先進半導體現時運作兩間晶圓制造廠,全部均位於中國上海漕河涇新興技術開發區。 1/2號晶圓制造廠原以1號晶圓及2號晶圓制造廠形式獨立管理及經營,分別生產5寸及6寸晶圓。然而,由於公司不斷將現有5寸晶圓的產能轉為6寸晶圓的產能,因此於二零零五年二月將1號晶圓及2號晶圓制造廠的管理及經營合并,以提高效率。下表載列公司目前經營的晶圓制造廠架構的概要:

晶圓制造廠   1/2號晶圓制造廠 3號晶圓制造廠
無塵生產室級別   無塵生產室 1: 10級 1級
   

無塵生產室 2: 1級

 
投產   無塵生產室 1:一九九二年

二零零三?

   

無塵生產室 2:一九九六年

 
無塵生產室之面積(平方米)   4,531 6,000
晶圓面積   5?/6? 8?
最小線寬   0.6微米 0.25微米
制造工序所使用之加工技術   雙極型﹜BiCMOS﹜EEPROM﹜HVMOS BiCMOS, EEPROM, HVMOS

按照公司現時的架構,1/2號晶圓制造廠包括兩間無塵生產室,分別為無塵生產室1(原1號晶圓制造廠)及無塵生產室2(原2號晶圓制造廠)。無塵生產室1為10級無塵晶圓制造廠,截止到二零零五年十二月三十一日,每月生產約28,000件5寸晶圓及15,000件6寸晶圓,所使用的技術主要為雙極型加工技術,最少線寬為1.5微米。無塵生產室2為1級無塵晶圓制造廠,截止到二零零五年十二月三十一日,每月生產36,00件6寸晶圓,所使用的技術主要為BiCMOS及EEPROM技術,最少線寬為0.6微米。3號晶圓制造廠內的無塵生產室為1級無塵晶圓制造廠,設計產能為每月生產30,000件8寸晶圓,并可生產最小線寬為0.25米的晶圓,所使用的技術主要為BiCMOS及EEPROM技術。截止到二零零五年十二月三十一日,3號晶圓制造廠的產能為每月生產12,000件8寸晶圓。

為應付公司客戶對6寸晶圓的需求,自二零零三年十二月起,上海先進半導體開始將1/2號晶圓制造廠內的無塵生產室1部份5寸晶圓產能轉變為生產6寸晶圓,而公司可能于日後按客戶需求將5寸晶圓產能進一步轉變為生產6寸晶圓。


 
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