Fab 3

  上海先进3号芯片制造厂建于2003年,2004年开始生产8英寸晶圆片。拥有净化区面积约4500平方米,截止到2014年底,每月产出约两万片。
  3号芯片制造厂采用SMIF生产工艺线,非工艺区无尘级别为100级,工艺区无尘级别为1级。主要的工艺技术为EEPROM、 BCD、 CMOS、Planar VDMOS、Trench  MOS、TVS等。其中VDMOS工艺规范范围45V~1000V,EEPROM、BCD及CMOS工艺最小线宽为0.35微米,Trench工艺最小线宽为0.25微米。
  3号芯片制造厂已有十年以上芯片制造的历史,通过不断的努力,2014年成功地获得了VDA 6.3质量体系A级供应商资质。我们将此基础上持续在质量管理和工艺控制上不断提升,生产更高品质和更具竞争力的产品,为客户和股东创造更大价值。

产能扩展

D0改善趋势图

光刻

刻蚀

薄膜

扩散

湿法/平坦化

外延

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