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上海先进半导体现时运作两间芯片制造厂，全部均位于中国上海漕河泾新兴技术开发区。 1/2号芯片制造厂原以1号芯片及2号芯片制造厂形式独立管理及经营，分别生产5寸及6寸芯片。然而，由于公司不断将现有5寸芯片的产能转为6寸芯片的产能，因此于二零零五年二月将1号芯片及2号芯片制造厂的管理及经营合并，以提高效率。下表载列公司目前经营的芯片制造厂架构的概要：
| 芯片制造厂 |
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1/2号芯片制造厂 |
3号芯片制造厂 |
| 无尘生产室级别 |
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无尘生产室1： 10级 |
1级 |
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无尘生产室2： 1级 |
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| 投产 |
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无尘生产室1：一九九二年 |
二零零三 |
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无尘生产室 2：一九九六年 |
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| 无尘生产室的面积（平方米） |
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4,531 |
6,000 |
| 芯片面积 |
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5寸/6寸 |
8寸 |
| 最小线宽 |
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0.6微米 |
0.25微米 |
| 制造工序所使用的加工技术 |
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双极型、 BiCMOS、EEPROM、HVMOS |
BiCMOS, EEPROM, HVMOS |
按照公司现时的架构，1/2号芯片制造厂包括两间无尘生产室，分别为无尘生产室1（原1号芯片制造厂）及无尘生产室2（原2号芯片制造厂）。 无尘生产室1为10级无尘芯片制造厂，截止到二零零五年十二月三十一日，每月生产约28,000件5寸芯片及15,000件6寸芯片，所使用的技术主要为双极型加工技术，最少线宽为1.5微米。无尘生产室2为1级无尘芯片制造厂，截止到二零零五年十二月三十一日，每月生产36,000件6寸芯片，所使用的技术主要为BiCMOS及EEPROM技术，最少线宽为0.6微米。 3号芯片制造厂内的无尘生产室为1级无尘芯片制造厂，设计产能为每月生产30,000件8寸芯片，并可生产最小线宽为0.25微米的芯片，所使用的技术主要为BiCMOS及EEPROM技术。截止到二零零五年十二月三十一日，3号芯片制造厂的产能为每月生产12,000件8寸芯片。
为应付公司客户对6寸芯片的需求，自二零零三年十二月起，上海先进半导体开始将1/2号芯片制造厂内的无尘生产室1部份5寸芯片产能转变为生产6寸芯片，而公司可能于日后按客户需求将5寸芯片产能进一步转变为生产6寸芯片。
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